1. 首页
  2. 场外股票配资

[正规的网络配资]周一机构一致看好的七大金股(11.18)

长电科技:加快一体化进程,领先的IC封装测试行业拐点莹类别:研究机构:国金证券IC封装和半导体产业链优势东移测试行业的好处:安全的供应链的重要性,以提高国内设计和代工需求的快速增长的背景下,刺激下游封装和测试要求。海思国内芯片设计企业领先的IC封装和2023测试订单预计将超过20十亿人民币,我们预计长电将成为海思IC封测订单转移的主要受益者,

  长电科技:加快一体化进程,领先的IC封装测试行业拐点莹

  类别:研究机构:国金证券

  IC封装和半导体产业链优势东移测试行业的好处:安全的供应链的重要性,以提高国内设计和代工需求的快速增长的背景下,刺激下游封装和测试要求。海思国内芯片设计企业领先的IC封装和2023测试订单预计将超过20十亿人民币,我们预计长电将成为海思IC封测订单转移的主要受益者,有望获得的最大比例增量份额,该公司在2023海思持股比例有望达到25%-30%,占5%-10%,长电科技的收入增长的2019至2023年的20-25%的比例。

  半导体行业有望复苏和提高IC封装和测试需求的优势:全球半导体行业有望迎来行业在2020年复苏。点播,在移动电话和基站,以及存储器芯片5G技术驱动半导体消耗有望复苏去库存即将结束。设备,铸造和IC封装和恢复信号的测试区。IC封装测试业的需求预计将陪半导体景气周期的改善,毛利率回升,长电科技预计从2019年10毛利。8%(预测值)提高到15到2021年。1%。

  掌握先进的封装技术,并享受高增长的优势:发了,喝几口系统包是先进的封装类型的最有增长潜力。长电科技上的先进封装的总体布局,积极参与研究和高性能发了工艺的发展,使得长电的客户有承担的快速增长的能力发了订单需求; ChipPAC公司韩国工厂的收购获得的SiP技术,长电韩国主要SIP封装,是该领域的有力竞争者,有望受益于未来的发展趋势,以提高SiP的渗透。

  IC封装及测试,铸造加强协同效应:减缓摩尔定律背景,包装和Foundry加强协作将成为一种趋势。先进封装门槛将不断增加,具有良好的深度晶圆厂结合,以获得相应的技术支持封装测试厂。未来多头力量有望获得更多的客户能够从中芯国际的第一大股东进口; 同时双方将形成技术更强的协同效应,更多的优势相对于其他OSAT。

  投资建议

  我们首次覆盖给予“买入”评级。我们预计2019–2021公司由母公司净利润0资。9亿,4.9亿和8.2亿元,分别对应每股收益0.05元,0。$ 30和$ 0.51元。对应于当前的股票价格19 – P 21 / B值分别为2.44次,2。图2倍38倍。29倍,我们给予公司2020年3.0次P / B估值,TP 25.3元。

  风险提示

   中美贸易摩擦; 行业产能扩张过快; 星科金朋的整合低于预期; 台积电/英特尔力先进的包装; 限售股解禁。

原创文章,作者:admin,如若转载,请注明出处:http://www.szxrw.net/33077.html

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

联系我们

400-800-8888

在线咨询:点击这里给我发消息

邮件:admin@example.com

工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息